САПР СРК

Цена от 500 000 ₽

Описание

САПР «СРК» — система автоматизированного проектирования корпусирования микросхем и планирования модулей на их основе. САПР «СРК» является российским ПО автоматизированного проектирования электронных устройств (EDA), разрабатываемым ПАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» в качестве аналога иностранного ПО компаний Mentor Graphics (Siemens EDA), Cadence и аналогичных САПР.

САПР «СРК» включает в себя инструменты совместного проектирования периферии (I/O pad rings) и корпуса интегральной схемы (ИС), а также обеспечивает поддержку всех проектных решений для сборки микросхемы с применением популярных технологий монтажа кристаллов (flip-chip, mcm).

САПР «СРК» может быть применен для проектирования сверхбольших интегральных схем с большим числом выводов.

Разработчик микросхемы уже на начальной стадии цикла проектирования может определить оптимальные габариты и лучшую технологию для коммутационной платы корпуса (polymer HDI, LTCC, НТСС, HiТСЕ и т.д.). 

САПР СРК имеет функциональные возможности по анализу и принятию проектных решений на различных уровнях проектирования: печатной платы системы (РСВ), кристалла (Die) и составляющих корпуса (IC package) микросхемы. 

САПР СРК позволяет оптимизировать создание рядов элементов ввода/вывода кристаллов (I/O cells) и размещение соответствующих контактных площадок (pads/ bumps). В системе реализованы мощные инструменты для анализа подачи питания, целостности сигналов системы кристалл — корпус — модуль, совокупности технологических и электромагнитных ограничений при назначении сигналов на выводы кристалла и выводы корпуса (balls, lands, pins). 

Во всех модулях САПР «СРК» для визуализации компонентов корпуса ИС используется собственная платформа с применением высокопроизводительной графической библиотеки OpenGL и кроссплатформенной библиотеки Qt, что обеспечивает:

  • высокую степень интеграции программных модулей САПР и, как следствие, быстродействие и высокую производительность системы;
  • высокое качество графики за счет эффективного рендеринга 2D и 3D, что позволяет создавать сложные визуализации с высокой детализацией.
Применение

САПР «СРК» применяется на всех основных этапах проектирования корпусов интегральных микросхем (ИС):

Автоматизированное или ручное размещение элементов ввода-вывода и соответствующих им контактных выводов кристалла по его периферии;

Выбор и/или создание матрицы корпуса для заданного кристалла;

Расположение кристаллов и других компонентов в корпусе с поддержкой расположения кристаллов друг над другом;

Автоматизированное или ручное назначение сигналов от контактных площадок кристалла на выводы корпуса ИС;

Создание и поддержка библиотечных компонентов: символьного представления кристалла, корпуса ИС и пассивных компонентов для разработки электрической схемы подложки корпуса ИС, а также соответствующих им посадочных мест для разработки топологии;

Размещение пассивных элементов в корпусе ИС;

Разработка топологии подложки корпуса ИС;

Задание и автоматизированный контроль правил проектирования, технологических (DRC) и ряда электромагнитных (ERC) требований и ограничений;

Выдача необходимой конструкторской документации на производство.

Изображения

Документация

САПР «СРК» — система автоматизированного проектирования корпусирования микросхем и планирования модулей на их основе. САПР «СРК» является российским ПО автоматизированного проектирования электронных устройств (EDA), разрабатываемым ПАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука» в качестве аналога иностранного ПО компаний Mentor Graphics (Siemens EDA), Cadence и аналогичных САПР.

САПР «СРК» включает в себя инструменты совместного проектирования периферии (I/O pad rings) и корпуса интегральной схемы (ИС), а также обеспечивает поддержку всех проектных решений для сборки микросхемы с применением популярных технологий монтажа кристаллов (flip-chip, mcm).

САПР «СРК» может быть применен для проектирования сверхбольших интегральных схем с большим числом выводов.

Разработчик микросхемы уже на начальной стадии цикла проектирования может определить оптимальные габариты и лучшую технологию для коммутационной платы корпуса (polymer HDI, LTCC, НТСС, HiТСЕ и т.д.). 

САПР СРК имеет функциональные возможности по анализу и принятию проектных решений на различных уровнях проектирования: печатной платы системы (РСВ), кристалла (Die) и составляющих корпуса (IC package) микросхемы. 

САПР СРК позволяет оптимизировать создание рядов элементов ввода/вывода кристаллов (I/O cells) и размещение соответствующих контактных площадок (pads/ bumps). В системе реализованы мощные инструменты для анализа подачи питания, целостности сигналов системы кристалл — корпус — модуль, совокупности технологических и электромагнитных ограничений при назначении сигналов на выводы кристалла и выводы корпуса (balls, lands, pins). 

Во всех модулях САПР «СРК» для визуализации компонентов корпуса ИС используется собственная платформа с применением высокопроизводительной графической библиотеки OpenGL и кроссплатформенной библиотеки Qt, что обеспечивает:

  • высокую степень интеграции программных модулей САПР и, как следствие, быстродействие и высокую производительность системы;
  • высокое качество графики за счет эффективного рендеринга 2D и 3D, что позволяет создавать сложные визуализации с высокой детализацией.

САПР «СРК» применяется на всех основных этапах проектирования корпусов интегральных микросхем (ИС):

  • Автоматизированное или ручное размещение элементов ввода-вывода и соответствующих им контактных выводов кристалла по его периферии;
  • Выбор и/или создание матрицы корпуса для заданного кристалла;
  • Расположение кристаллов и других компонентов в корпусе с поддержкой расположения кристаллов друг над другом;
  • Автоматизированное или ручное назначение сигналов от контактных площадок кристалла на выводы корпуса ИС;
  • Создание и поддержка библиотечных компонентов: символьного представления кристалла, корпуса ИС и пассивных компонентов для разработки электрической схемы подложки корпуса ИС, а также соответствующих им посадочных мест для разработки топологии;
  • Размещение пассивных элементов в корпусе ИС;
  • Разработка топологии подложки корпуса ИС;
  • Задание и автоматизированный контроль правил проектирования, технологических (DRC) и ряда электромагнитных (ERC) требований и ограничений;
  • Выдача необходимой конструкторской документации на производство.